『徳島大学 教育・研究者情報データベース (EDB)』---[学外] /
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登録内容 (EID=84014)

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種別 (必須): 国際会議 [継承]
言語 (必須): 英語 [継承]
招待 (推奨):
審査 (推奨): Peer Review [継承]
カテゴリ (推奨): 研究 [継承]
共著種別 (推奨):
学究種別 (推奨):
組織 (推奨): 1.徳島大学.工学部.機械工学科.生産システム講座 [継承]
2.徳島大学.工学部.電気電子工学科.物性デバイス講座 [継承]
著者 (必須): 1. (英) Hataya Mitsuhiko (日) 旗谷 充彦 (読) はたや みつひこ
役割 (任意):
貢献度 (任意):
学籍番号 (推奨):
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2.英 崇夫
役割 (任意): 共著 [継承]
貢献度 (任意):
学籍番号 (推奨):
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3.日下 一也 ([徳島大学.大学院社会産業理工学研究部.理工学域.機械科学系.生産工学分野]/[徳島大学.理工学部.理工学科.機械科学コース.生産工学講座])
役割 (任意):
貢献度 (任意):
学籍番号 (推奨):
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4.富永 喜久雄
役割 (任意): 共著 [継承]
貢献度 (任意):
学籍番号 (推奨):
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5.松英 達也 ([新居浜工業高等専門学校])
役割 (任意):
貢献度 (任意):
学籍番号 (推奨):
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6. (英) Sakata Osami (日) 坂田 修身 (読) さかた おさみ
役割 (任意):
貢献度 (任意):
学籍番号 (推奨):
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題名 (必須): (英) Residual Stress Measurement in Sputtered Copper Thin Films by Synchrotron Radiation and Ordinary X-rays  (日)    [継承]
副題 (任意):
要約 (任意): (英)   (日) ナノメートルサイズの厚さのCu薄膜の残留応力をシンクロトロン放射光を用いて測定した研究である.Cu薄膜は石英基板の上にdcプレーナマグネトロンスパッタリング法を用いて2種類の基板温度の条件の下で成膜した.さらに,原子間力顕微鏡を用いて膜表面の観察を行った.これらの測定の結果,基板上での膜の形成過程を明らかにし,200nm以上の厚さになると{111}配向すること,さらに,残留応力はすべての場合引張であること,また,膜の構造により残留応力の緩和が起こることを観察した.   [継承]
キーワード (推奨):
発行所 (推奨):
誌名 (必須): (英) Proceedings of the 7th International Conference on Residual Stresses (日) (読)
ISSN (任意):
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(必須):
(必須):
(必須): 661 666 [継承]
都市 (必須): 西安 (Xi'an/[中華人民共和国]) [継承]
年月日 (必須): 西暦 2004年 6月 14日 (平成 16年 6月 14日) [継承]
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指導教員 (推奨):
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標準的な表示

和文冊子 ● Mitsuhiko Hataya, Takao Hanabusa, Kazuya Kusaka, Kikuo Tominaga, Tatsuya Matsue and Osami Sakata : Residual Stress Measurement in Sputtered Copper Thin Films by Synchrotron Radiation and Ordinary X-rays, Proceedings of the 7th International Conference on Residual Stresses, (巻), (号), 661-666, Xi'an, June 2004.
欧文冊子 ● Mitsuhiko Hataya, Takao Hanabusa, Kazuya Kusaka, Kikuo Tominaga, Tatsuya Matsue and Osami Sakata : Residual Stress Measurement in Sputtered Copper Thin Films by Synchrotron Radiation and Ordinary X-rays, Proceedings of the 7th International Conference on Residual Stresses, (巻), (号), 661-666, Xi'an, June 2004.

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