| ○種別 (必須): | □ | 学術論文 (審査論文)
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| ○言語 (必須): | □ | 日本語
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| ○招待 (推奨): |
| ○審査 (推奨): |
| ○カテゴリ (推奨): |
| ○共著種別 (推奨): |
| ○学究種別 (推奨): |
| ○組織 (推奨): | 1. | 徳島大学.工学研究科.エコシステム工学専攻.資源循環工学講座 (〜2014年3月31日)
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| ○著者 (必須): | 1. | (英) Yamaguchi Akira (日) 山口 央 (読) やまぐち あきら
| ○役割 (任意): |
| ○貢献度 (任意): |
| ○学籍番号 (推奨): |
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| 2. | (英) Tsuchiyama Hiroshi (日) 土山 博史 (読) つちやま ひろし
| ○役割 (任意): |
| ○貢献度 (任意): |
| ○学籍番号 (推奨): |
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| 3. | 松尾 繁樹
| ○役割 (任意): |
| ○貢献度 (任意): |
| ○学籍番号 (推奨): |
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| 4. | (英) Yokoyama Jyunichi (日) 横山 順一 (読) よこやま じゅんいち
| ○役割 (任意): |
| ○貢献度 (任意): |
| ○学籍番号 (推奨): |
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| 5. | 三澤 弘明 ([北海道大学])
| ○役割 (任意): |
| ○貢献度 (任意): |
| ○学籍番号 (推奨): |
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| ○題名 (必須): | □ | (英) Development of Microchannel Chip Using Chemical Bonding Techniques at Room Temperature (日) 化学的手法を用いたマイクロチャンネルチップ低温接合技術
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| ○副題 (任意): |
| ○要約 (任意): | □ | (英) Several bonding techniques for the development of microchannel chip at room temperature were studied. An electrostatic interaction between poly-ion layers with opposite charge and a condensation of silane coupling agent was employed to bond two glass substrates. In former case, the bonding of the substrates was achieved by applying high electrical potential. On the other hand, the condensation of silane coupling agent could bond the two glass substrates at room temperature and atmosphere. It was confirmed that the microchannel developed using the silane coupling agent could work for flow channel without solution leak. Poly(dimethylsiloxane)(PDMS) substrate was also applied for chip development. As a result, it was confirmed that PDMS was a material for easy and rapid fabrication of microchannel chip integrated with film electrodes (日)
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| ○キーワード (推奨): | 1. | マイクロマシン (micromachine)
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| 2. | (英) Microchannel (日) マイクロチャンネル (読)
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| 3. | (英) Chip bonding (日) チップ接合 (読)
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| 4. | (英) PDMS (日) (読)
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| ○発行所 (推奨): | □ | 電気学会
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| ○誌名 (必須): | □ | 電気学会論文誌E (センサ・マイクロマシン部門誌) ([電気学会])
(pISSN: 1341-8939, eISSN: 1347-5525)
| ○ISSN (任意): | □ | 1341-8939
ISSN: 1341-8939
(pISSN: 1341-8939, eISSN: 1347-5525) Title: 電気学会論文誌E(センサ・マイクロマシン部門誌)Supplier: 一般社団法人 電気学会Publisher: The Institute of Electrical Engineers of Japan (J-STAGE)
(Scopus)
(CrossRef)
(Scopus information is found. [need login]) | [継承] |
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| ○巻 (必須): | □ | 122-E
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| ○号 (必須): | □ | 3
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| ○頁 (必須): | □ | 172 177
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| ○都市 (任意): |
| ○年月日 (必須): | □ | 西暦 2002年 3月 1日 (平成 14年 3月 1日)
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| ○URL (任意): | □ | http://ci.nii.ac.jp/naid/10007792552/
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| ○DOI (任意): | □ | 10.1541/ieejsmas.122.172 (→Scopusで検索)
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| ○PMID (任意): |
| ○CRID (任意): | □ | 1390282679438102144
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| ○NAID : | □ | 10007792552
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| ○Scopus (任意): |
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