EDB [Student Poster Award/曽根田伴奈/[橋爪正樹]/[四柳浩之]] (360934)

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○カテゴリ (必須):

□

研究

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○団体 (必須):

□

(英) The IEEE International 3D Systems Integration Conference 2019 (日) (読)

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○名称 (必須):

□

(英) Student Poster Award (日) (読)

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○組織 (推奨):

○受賞者 (必須):

1.

(英) Soneda Hanna (日) 曽根田伴奈 (読) そねだはんな

○学籍番号 (推奨):

□

****

[ユーザ]

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○テーマ (必須):

□

(英) Electrical Field Test Method of Resistive Open Defects between Dies by Quiescent Current through Embedded Diodes (日)

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○年月日 (必須):

□

西暦 2019年 10月初日 (令和元年 10月初日)

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○指導教員 (推奨):

1.

橋爪正樹

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2.

四柳浩之 ([徳島大学.大学院社会産業理工学研究部.理工学域.電気電子系.知能電子回路分野]/[徳島大学.理工学部.理工学科.電気電子システムコース.知能電子回路講座])

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○備考 (任意):

和文冊子 ●	曽根田伴奈 : Electrical Field Test Method of Resistive Open Defects between Dies by Quiescent Current through Embedded Diodes, Student Poster Award, The IEEE International 3D Systems Integration Conference 2019, 2019年10月.
欧文冊子 ●	Hanna Soneda : Electrical Field Test Method of Resistive Open Defects between Dies by Quiescent Current through Embedded Diodes, Student Poster Award, The IEEE International 3D Systems Integration Conference 2019, Oct. 2019.

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登録内容 (EID=360934)

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