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『徳島大学 教育・研究者情報データベース (EDB)』---[学外] /
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登録内容 (EID=357861)
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○組織 (必須) : 1. 徳島大学.工学研究科.電気電子工学専攻.電気電子システム講座 (〜2011年3月31日)
○研究者 (必須) : 1. 橋爪 正樹
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2. 四柳 浩之 ([徳島大学.大学院社会産業理工学研究部.理工学域.電気電子系.知能電子回路分野]/[徳島大学.理工学部.理工学科.電気電子システムコース.知能電子回路講座])
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2. (英) (日) 国立台湾科技大学 (読)
○研究者 (必須) : 1. (英) Shyue-Kung Lu (日) (読)
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3. (英) (日) 秋田大学 (読)
○研究者 (必須) : 1. (英) (日) 横山 洋之 (読)
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○種別 (必須) : □ 他大学·他学部との共同研究
[継承]
○テーマ (必須) : □ (英) 3-Dimensional IC tests and built-in test circuits (日) 3次元積層ICのテスト法と組み込みテスト回路に関する研究
[継承]
○期間 (必須) : □ 西暦 2018年 4月 1日 (平成 30年 4月 1日) 〜西暦 2019年 3月 31日 (平成 31年 3月 31日)
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○区分 (任意) :
○金額 (推奨) : 1. 200.0千円
[継承]
○備考 (任意) :
標準的な表示
和文冊子 ●
電気電子システム講座 (橋爪 正樹 , 四柳 浩之 ), 国立台湾科技大学 (Lu Shyue-Kung ), 秋田大学 (横山 洋之 ), 3次元積層ICのテスト法と組み込みテスト回路に関する研究, 2018年4月〜2019年3月.
欧文冊子 ●
Communications and Controls (Masaki Hashizume , Hiroyuki Yotsuyanagi ), 国立台湾科技大学 (Lu Shyue-Kung ), 秋田大学 (横山 洋之 ), 3-Dimensional IC tests and built-in test circuits, April 2018-March 2019.
関連情報
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