『徳島大学 教育・研究者情報データベース (EDB)』---[学外] /
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登録内容 (EID=337075)

EID=337075EID:337075, Map:0, LastModified:2018年3月24日(土) 16:03:19, Operator:[橋爪 正樹], Avail:TRUE, Censor:0, Owner:[橋爪 正樹], Read:継承, Write:継承, Delete:継承.
○組織 (必須): 1.徳島大学.工学研究科.電気電子工学専攻.電気電子システム講座 (〜2011年3月31日)
○研究者 (必須): 1.橋爪 正樹 [継承]
2.四柳 浩之 ([徳島大学.大学院社会産業理工学研究部.理工学域.電気電子系.知能電子回路分野]/[徳島大学.理工学部.理工学科.電気電子システムコース.知能電子回路講座]) [継承]
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2. (英) (日) 国立台湾科技大学 (読)
○研究者 (必須): 1. (英) Shyue-Kung Lu (日) (読) [継承]
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3. (英) (日) 秋田大学 (読)
○研究者 (必須): 1. (英) (日) 横山 洋之 (読) [継承]
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4.徳島文理大学
○研究者 (必須): 1. (英) (日) 多田 哲生 (読) [継承]
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○種別 (必須): □他大学·他学部との共同研究 [継承]
○テーマ (必須): □(英) 3-Dimensional IC tests and built-in test circuits  (日) 3次元積層ICのテスト法と組み込みテスト回路に関する研究   [継承]
○期間 (必須): □西暦 2017年 4月 1日 (平成 29年 4月 1日) 〜西暦 2018年 3月 末日 (平成 30年 3月 末日) [継承]
○区分 (任意):
○金額 (推奨): 1.1900.0千円 [継承]
○備考 (任意):

標準的な表示

和文冊子 ● 電気電子システム講座 (橋爪 正樹, 四柳 浩之), 国立台湾科技大学 (Lu Shyue-Kung), 秋田大学 (横山 洋之), 徳島文理大学 (多田 哲生), 3次元積層ICのテスト法と組み込みテスト回路に関する研究, 2017年4月〜2018年3月.
欧文冊子 ● Communications and Controls (Masaki Hashizume, Hiroyuki Yotsuyanagi), 国立台湾科技大学 (Lu Shyue-Kung), 秋田大学 (横山 洋之), Bunri University (多田 哲生), 3-Dimensional IC tests and built-in test circuits, April 2017-March 2018.

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