『徳島大学 教育・研究者情報データベース (EDB)』---[学外] /
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登録内容 (EID=337072)

EID=337072EID:337072, Map:0, LastModified:2018年3月24日(土) 11:19:14, Operator:[橋爪 正樹], Avail:TRUE, Censor:0, Owner:[橋爪 正樹], Read:継承, Write:継承, Delete:継承.
○カテゴリ (必須): □研究 [継承]
○団体 (必須): □社団法人 エレクトロニクス実装学会 [継承]
○名称 (必須): □ (英) (日) 第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 (読) [継承]
○組織 (推奨):
○受賞者 (必須): 1. (英) Ohtani Kohhei (日) 大谷 航平 (読) おおたに こうへい
○学籍番号 (推奨): □**** [ユーザ]
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2. (英) Suga Daisuke (日) 菅 大介 (読) すが だいすけ
○学籍番号 (推奨): □**** [ユーザ]
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3.四柳 浩之 ([徳島大学.大学院社会産業理工学研究部.理工学域.電気電子系.知能電子回路分野]/[徳島大学.理工学部.理工学科.電気電子システムコース.知能電子回路講座])
○学籍番号 (推奨):
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4.橋爪 正樹
○学籍番号 (推奨):
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○テーマ (必須): □(英)   (日) 電荷注入回数によるIC間配線の試験回路   [継承]
○年月日 (必須): □西暦 2018年 3月 7日 (平成 30年 3月 7日) [継承]
○指導教員 (推奨):
○備考 (任意):

標準的な表示

和文冊子 ● 大谷 航平, 菅 大介, 四柳 浩之, 橋爪 正樹 : 電荷注入回数によるIC間配線の試験回路, 第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会, 社団法人 エレクトロニクス実装学会, 2018年3月.
欧文冊子 ● Kohhei Ohtani, Daisuke Suga, Hiroyuki Yotsuyanagi and Masaki Hashizume : 電荷注入回数によるIC間配線の試験回路, 第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会, Japan Institute of Electronics Packaging, March 2018.

関連情報

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