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登録内容 (EID=260249)

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種別 (必須): 国内講演発表 [継承]
言語 (必須): 日本語 [継承]
招待 (推奨):
審査 (推奨):
カテゴリ (推奨): 研究 [継承]
共著種別 (推奨):
学究種別 (推奨):
組織 (推奨): 1.徳島大学.工学部.機械工学科.生産システム講座 [継承]
2.大学院ソシオテクノサイエンス研究部 (2006年4月1日〜2016年3月31日) [継承]
著者 (必須): 1.日下 一也 ([徳島大学.大学院社会産業理工学研究部.理工学域.機械科学系.生産工学分野]/[徳島大学.理工学部.理工学科.機械科学コース.生産工学講座])
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学籍番号 (推奨):
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2. (英) Yamada Yuma (日) 山田 祐馬 (読) やまだ ゆうま
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学籍番号 (推奨):
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題名 (必須): (英) The relationship between hillock formation and initial residual stress of copper thin film with differnt grain size  (日) 結晶粒径の異なる銅薄膜のヒロック形成と初期残留応力の関係   [継承]
副題 (任意):
要約 (任意):
キーワード (推奨):
発行所 (推奨): 日本材料学会 [継承]
誌名 (必須): (英) Proceedings of The 46th Symposium on X-ray Studies on Mechanical Behaviour of Materials (日) 第46回X線材料強度に関するシンポジウム講演論文集 (読)
ISSN (任意):
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都市 (必須): 東京 (Tokyo/[日本国]) [継承]
年月日 (必須): 西暦 2012年 7月 6日 (平成 24年 7月 6日) [継承]
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和文冊子 ● 日下 一也, 山田 祐馬 : 結晶粒径の異なる銅薄膜のヒロック形成と初期残留応力の関係, 第46回X線材料強度に関するシンポジウム講演論文集, 2012年7月.
欧文冊子 ● Kazuya Kusaka and Yuma Yamada : The relationship between hillock formation and initial residual stress of copper thin film with differnt grain size, Proceedings of The 46th Symposium on X-ray Studies on Mechanical Behaviour of Materials, July 2012.

関連情報

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