EDB [須藤秀淳/[小中信典]/[芥川正武]/[榎本崇宏]/ワイヤーボンディングとフリップチップ実装の高周波特性比較/[電気関係学会四国支部連合大会講演論文集]] (260123)

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○種別 (必須):

□

国内講演発表

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○言語 (必須):

□

日本語

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○招待 (推奨):

○審査 (推奨):

○カテゴリ (推奨):

□

研究

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○共著種別 (推奨):

○学究種別 (推奨):

□

博士前期課程学生による研究報告

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○組織 (推奨):

1.

徳島大学.大学院ソシオテクノサイエンス研究部.情報ソリューション部門.計算機システム工学 (2006年4月1日〜2016年3月31日)

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○著者 (必須):

1.

(英) Sudo Hideatzu (日) 須藤秀淳 (読) すどうひであつ

○役割 (任意):

○貢献度 (任意):

○学籍番号 (推奨):

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2.

小中信典

○役割 (任意):

○貢献度 (任意):

○学籍番号 (推奨):

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3.

芥川正武 ([徳島大学.大学院社会産業理工学研究部.理工学域.電気電子系.電気電子システム分野]/[徳島大学.理工学部.理工学科.電気電子システムコース.電気電子システム講座])

○役割 (任意):

○貢献度 (任意):

○学籍番号 (推奨):

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4.

榎本崇宏 ([徳島大学.大学院社会産業理工学研究部.理工学域.電気電子系.電気電子システム分野]/[徳島大学.理工学部.理工学科.電気電子システムコース.電気電子システム講座])

○役割 (任意):

○貢献度 (任意):

○学籍番号 (推奨):

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○題名 (必須):

□

(英) (日) ワイヤーボンディングとフリップチップ実装の高周波特性比較

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○副題 (任意):

○要約 (任意):

○キーワード (推奨):

○発行所 (推奨):

○誌名 (必須):

□

電気関係学会四国支部連合大会講演論文集 (電気関係学会四国支部連合大会)

○ISSN (任意):

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○巻 (必須):

○号 (必須):

□

9-19

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○頁 (必須):

□

137 137

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○都市 (必須):

□

高松 (Takamatsu/[日本国])

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○年月日 (必須):

□

西暦 2012年 9月 29日 (平成 24年 9月 29日)

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○Scopus (任意):

○評価値 (任意):

○被引用数 (任意):

○指導教員 (推奨):

○備考 (任意):

和文冊子 ●	須藤秀淳, 小中信典, 芥川正武, 榎本崇宏 : ワイヤーボンディングとフリップチップ実装の高周波特性比較, 電気関係学会四国支部連合大会講演論文集, (巻), No.9-19, 137, 2012年9月.
欧文冊子 ●	Hideatzu Sudo, Shinsuke Konaka, Masatake Akutagawa and Takahiro Emoto : ワイヤーボンディングとフリップチップ実装の高周波特性比較, Journal of Shikoku-Section Joint Convention of the Institutes of Electrical and Related Engineers, (巻), No.9-19, 137, Sep. 2012.

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