『徳島大学 教育・研究者情報データベース (EDB)』---[学外] /
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登録内容 (EID=174367)

EID=174367EID:174367, Map:0, LastModified:2008年4月24日(木) 09:04:25, Operator:[四辻 真紀], Avail:TRUE, Censor:0, Owner:[日下 一也], Read:継承, Write:継承, Delete:継承.
学科・専攻 (必須): 1.徳島大学.先端技術科学教育部.知的力学システム工学専攻.機械創造システム工学コース.機械システム講座 (2006年4月1日〜) [継承]
学位 (必須): 修士
学位名称 (必須): 修士(工学)/[修士]
学位正式名称 (必須):
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言語 (推奨):
氏名 (必須):
題名 (必須): (英)   (日) Cu薄膜のストレスマイグレーション機構   [継承]
副題 (任意):
要約 (任意):
キーワード (推奨):
年月日 (必須): 西暦 2008年 3月 24日 (平成 20年 3月 24日) [継承]
指導教員 (必須): 1.英 崇夫 [継承]
指導協力教員 (任意): 1.日下 一也 ([徳島大学.大学院社会産業理工学研究部.理工学域.機械科学系.生産工学分野]/[徳島大学.理工学部.理工学科.機械科学コース.生産工学講座]) [継承]
審査教員 (必須): 1.英 崇夫 [継承]
2.山田 勝稔 [継承]
3.村上 理一 [継承]
備考 (任意):

標準的な表示

和文冊子 ● [修士] : (氏名) : Cu薄膜のストレスマイグレーション機構, 2008年3月, 英 崇夫 (日下 一也), [英 崇夫, 山田 勝稔, 村上 理一].
欧文冊子 ● [修士] : (氏名) : Cu薄膜のストレスマイグレーション機構, 2008年3月, 英 崇夫 (日下 一也), [英 崇夫, 山田 勝稔, 村上 理一].

関連情報

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