『徳島大学 教育・研究者情報データベース (EDB)』---[学外] /
登録内容 (EID=174367)
EID=174367 | EID:174367,
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LastModified:2008年4月24日(木) 09:04:25,
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○学科・専攻 (必須): | 1. | 徳島大学.先端技術科学教育部.知的力学システム工学専攻.機械創造システム工学コース.機械システム講座 (2006年4月1日〜)
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○学位 (必須): | □ | 修士
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○言語 (推奨): |
○氏名 (必須): |
○題名 (必須): | □ | (英) (日) Cu薄膜のストレスマイグレーション機構
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○副題 (任意): |
○要約 (任意): |
○キーワード (推奨): |
○年月日 (必須): | □ | 西暦 2008年 3月 24日 (平成 20年 3月 24日)
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○指導教員 (必須): | 1. | 英 崇夫
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○指導協力教員 (任意): | 1. | 日下 一也 ([徳島大学.大学院社会産業理工学研究部.理工学域.機械科学系.生産工学分野]/[徳島大学.理工学部.理工学科.機械科学コース.生産工学講座])
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○審査教員 (必須): | 1. | 英 崇夫
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| 2. | 山田 勝稔
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| 3. | 村上 理一
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○備考 (任意): |
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標準的な表示
和文冊子 ● |
[修士] : (氏名) : Cu薄膜のストレスマイグレーション機構, 2008年3月, 英 崇夫 (日下 一也), [英 崇夫, 山田 勝稔, 村上 理一]. |
欧文冊子 ● |
[修士] : (氏名) : Cu薄膜のストレスマイグレーション機構, 2008年3月, 英 崇夫 (日下 一也), [英 崇夫, 山田 勝稔, 村上 理一]. |
関連情報
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