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登録内容 (EID=16458)

EID=16458EID:16458, Map:0, LastModified:2007年8月1日(水) 12:26:22, Operator:[日下 一也], Avail:TRUE, Censor:0, Owner:[日下 一也], Read:継承, Write:継承, Delete:継承.
種別 (必須): 国際会議 [継承]
言語 (必須): 英語 [継承]
招待 (推奨):
審査 (推奨):
カテゴリ (推奨): 研究 [継承]
共著種別 (推奨):
学究種別 (推奨):
組織 (推奨): 1.徳島大学.工学部.機械工学科.生産システム講座 [継承]
著者 (必須): 1.英 崇夫
役割 (任意): 共著 [継承]
貢献度 (任意):
学籍番号 (推奨):
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2.日下 一也 ([徳島大学.大学院社会産業理工学研究部.理工学域.機械科学系.生産工学分野]/[徳島大学.理工学部.理工学科.機械科学コース.生産工学講座])
役割 (任意): 共著 [継承]
貢献度 (任意):
学籍番号 (推奨):
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3. (英) Nishida Masayuki (日) 西田 真之 (読) にしだ まさゆき
役割 (任意): 共著 [継承]
貢献度 (任意):
学籍番号 (推奨):
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題名 (必須): (英) Development of Thermal Stress in Aluminum Film on Silicon Substrate  (日)    [継承]
副題 (任意):
要約 (任意): (英)   (日) 本論文は,薄膜のストレスマイグレーションの基本的メカニズムを調べたものである.シリコン基板上のアルミニウム膜について加熱冷却過程での膜の応力のその場測定を行った.保護膜付きのものと保護膜なしのものについての比較を行い,保護膜の有無による原子移動の違いを明らかにした.加熱の初期過程で膜の応力は引張から圧縮側に線形に変化し,その後圧縮応力の増加率が緩和した.冷却過程では圧縮から引張に変化し室温への冷却で引張残留応力になった.加熱過程と冷却過程では応力変動挙動が異なりヒステリシスループを描き,その様子は保護膜の有無で異なった.   [継承]
キーワード (推奨):
発行所 (推奨):
誌名 (必須): (英) Proceedings of the First International Conference on Advanced Materials Development and Performance Evaluation and Application (日) (読)
ISSN (任意):
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(必須):
(必須):
(必須): 268 273 [継承]
都市 (必須): オークランド (Auckland/[ニュージーランド]) [継承]
年月日 (必須): 西暦 1997年 7月 14日 (平成 9年 7月 14日) [継承]
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和文冊子 ● Takao Hanabusa, Kazuya Kusaka and Masayuki Nishida : Development of Thermal Stress in Aluminum Film on Silicon Substrate, Proceedings of the First International Conference on Advanced Materials Development and Performance Evaluation and Application, (巻), (号), 268-273, Auckland, July 1997.
欧文冊子 ● Takao Hanabusa, Kazuya Kusaka and Masayuki Nishida : Development of Thermal Stress in Aluminum Film on Silicon Substrate, Proceedings of the First International Conference on Advanced Materials Development and Performance Evaluation and Application, (巻), (号), 268-273, Auckland, July 1997.

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