『徳島大学 教育・研究者情報データベース (EDB)』---[学外] /
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登録内容 (EID=16447)

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種別 (必須): 国際会議 [継承]
言語 (必須): 英語 [継承]
招待 (推奨):
審査 (推奨): Peer Review [継承]
カテゴリ (推奨): 研究 [継承]
共著種別 (推奨):
学究種別 (推奨):
組織 (推奨): 1.徳島大学.工学部.機械工学科.生産システム講座 [継承]
2.徳島大学.工学部.電気電子工学科.物性デバイス講座 [継承]
著者 (必須): 1.英 崇夫
役割 (任意): 共著 [継承]
貢献度 (任意):
学籍番号 (推奨):
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2.日下 一也 ([徳島大学.大学院社会産業理工学研究部.理工学域.機械科学系.生産工学分野]/[徳島大学.理工学部.理工学科.機械科学コース.生産工学講座])
役割 (任意):
貢献度 (任意):
学籍番号 (推奨):
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3.富永 喜久雄
役割 (任意): 共著 [継承]
貢献度 (任意):
学籍番号 (推奨):
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題名 (必須): (英) Residual Stress in Aluminum Nitride Films Deposited on Glass Substrate by Magnetron Sputtering Method  (日)    [継承]
副題 (任意):
要約 (任意): (英)   (日) ガラス基板上に製作したAlN膜に対する新しいX線残留応力解析法を提案した.スパッタリング法で作成したAlN膜は極めて強いc軸配向性を有し,通常のX線応力解析法の適用は不可能である.低回折角度領域での格子ひずみ測定の可能な側傾法を利用し,c軸に対して傾いた方向に法線をもつ種々の(hkl)面の格子ひずみを測定する新しい解析法を提案した.この方法により,X線応力測定としては極めて不利な条件にあるc軸配向AlN膜の残留応力測定が可能になった.基板の種類と製膜時の基板温度をパラメータとして残留応力を測定した結果,AlN膜には真応力と基板と膜の熱膨張差による熱残留応力が混在し,熱残留応力は試料の加熱により消滅することが明らかになった.   [継承]
キーワード (推奨):
発行所 (推奨):
誌名 (必須): (英) Proceedings of the Fourth International Conference on Residual Stresses (日) (読)
ISSN (任意):
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(必須):
(必須):
(必須): 631 639 [継承]
都市 (必須): (英) Baltimore, Maryland, USA (日) (読) [継承]
年月日 (必須): 西暦 1994年 6月 8日 (平成 6年 6月 8日) [継承]
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WOS (任意):
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被引用数 (任意):
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標準的な表示

和文冊子 ● Takao Hanabusa, Kazuya Kusaka and Kikuo Tominaga : Residual Stress in Aluminum Nitride Films Deposited on Glass Substrate by Magnetron Sputtering Method, Proceedings of the Fourth International Conference on Residual Stresses, (巻), (号), 631-639, Baltimore, Maryland, USA, June 1994.
欧文冊子 ● Takao Hanabusa, Kazuya Kusaka and Kikuo Tominaga : Residual Stress in Aluminum Nitride Films Deposited on Glass Substrate by Magnetron Sputtering Method, Proceedings of the Fourth International Conference on Residual Stresses, (巻), (号), 631-639, Baltimore, Maryland, USA, June 1994.

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