『徳島大学 教育・研究者情報データベース (EDB)』---[学外] /
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登録内容 (EID=16446)

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種別 (必須): 国際会議 [継承]
言語 (必須): 英語 [継承]
招待 (推奨):
審査 (推奨): Peer Review [継承]
カテゴリ (推奨): 研究 [継承]
共著種別 (推奨):
学究種別 (推奨):
組織 (推奨): 1.徳島大学.工学部.機械工学科.生産システム講座 [継承]
2.徳島大学.工学部.電気電子工学科.物性デバイス講座 [継承]
著者 (必須): 1.英 崇夫
役割 (任意): 共著 [継承]
貢献度 (任意):
学籍番号 (推奨):
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2.日下 一也 ([徳島大学.大学院社会産業理工学研究部.理工学域.機械科学系.生産工学分野]/[徳島大学.理工学部.理工学科.機械科学コース.生産工学講座])
役割 (任意):
貢献度 (任意):
学籍番号 (推奨):
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3.富永 喜久雄
役割 (任意): 共著 [継承]
貢献度 (任意):
学籍番号 (推奨):
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4. (英) Fujiwara Haruo (日) 藤原 晴夫 (読) ふじわら はるお
役割 (任意):
貢献度 (任意):
学籍番号 (推奨):
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題名 (必須): (英) Dependence of Substrate and Its Temperature on Residual Sress Development in AlN Films Deposited on Glasses by Magnetron Sputtering Method  (日)    [継承]
副題 (任意):
要約 (任意): (英)   (日) マグネトロンスパッタリング法によりガラス基板上に形成したAl膜およびAlN膜の残留応力をX線回折法により調べた.特に,基板の種類および基板温度をパラメータとして,残留応力に対する影響を調べた.基板には熱膨張係数がAlNとほぼ同じものと異なるものを用いた,基板温度は室温から高温までの数段階を設定した.その結果,AlN膜の残留応力は温度依存性が認められ,臨界の基板温度までは引っ張り残留応力が増加する.その傾向は基板とAlN膜の熱膨張係数差により説明できることを確認した.また,臨界の基板温度を超えると残留応力は低下し,微視的残留応力の緩和によるものと推定した.   [継承]
キーワード (推奨):
発行所 (推奨):
誌名 (必須): (英) Proceedings of International Symposium on Nondestructive Testing & Stress-Strain Measurement (日) (読)
ISSN (任意):
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(必須):
(必須):
(必須): 516 523 [継承]
都市 (必須): 東京 (Tokyo/[日本国]) [継承]
年月日 (必須): 西暦 1992年 10月 12日 (平成 4年 10月 12日) [継承]
URL (任意):
DOI (任意):
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被引用数 (任意):
指導教員 (推奨):
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標準的な表示

和文冊子 ● Takao Hanabusa, Kazuya Kusaka, Kikuo Tominaga and Haruo Fujiwara : Dependence of Substrate and Its Temperature on Residual Sress Development in AlN Films Deposited on Glasses by Magnetron Sputtering Method, Proceedings of International Symposium on Nondestructive Testing & Stress-Strain Measurement, (巻), (号), 516-523, Tokyo, Oct. 1992.
欧文冊子 ● Takao Hanabusa, Kazuya Kusaka, Kikuo Tominaga and Haruo Fujiwara : Dependence of Substrate and Its Temperature on Residual Sress Development in AlN Films Deposited on Glasses by Magnetron Sputtering Method, Proceedings of International Symposium on Nondestructive Testing & Stress-Strain Measurement, (巻), (号), 516-523, Tokyo, Oct. 1992.

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