『徳島大学 教育・研究者情報データベース (EDB)』---[学外] /
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登録内容 (EID=113318)

EID=113318EID:113318, Map:[2004/精密機械工学], LastModified:2007年12月28日(金) 22:28:01, Operator:[大家 隆弘], Avail:TRUE, Censor:承認済, Owner:[[教務委員会委員]/[徳島大学.工学部.機械工学科]], Read:継承, Write:継承, Delete:継承.
○種別 (必須): □工学研究科 (授業概要) [継承]
○入学年度 (必須): □西暦 2005年 (平成 17年) [継承]
○名称 (必須): □ (英) Precision Machinery (日) 精密機械工学 (読) せいみつきかいこうがく
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○コース (必須): 1.2005/[徳島大学.工学研究科.機械工学専攻]/[博士前期課程] [継承]
○担当教員 (必須): 1.英 崇夫
○肩書 (任意):
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○単位 (必須): □2 [継承]
○目的 (必須): □(英) Learning of preparation and evaluation methods on thin films which are important to micro-machines and electronic parts.  (日) マイクロマシンや電子部品の製作に欠かせない薄膜に関して，その創成技術および特性評価技術について学習する．   [継承]
○概要 (必須): □(英) We learn about basics of thin films, thin film preparation methods, crystal structure and stress in thin films. Since the development of residual stresses is a serious problem in thin film preparation, an evaluation and a control of the residual stresses are necessary in the fabrication of thin films. X-ray stress measurement and its application on the stress in thin films are to be understood. Recent works on stresses in thin films are introduced.  (日) 薄膜の基本概念，薄膜の作製方法，薄膜の結晶性と応力を学ぶ．薄膜創成では特に残留応力の発生が問題になり，その評価と制御を適正に行う必要がある．残留応力の測定法としてのX線応力測定法およびその薄膜応力への応用を理解する．また，薄膜の応力の性質について最近の研究を紹介する．   [継承]
○キーワード (推奨):
○先行科目 (推奨):
○関連科目 (推奨):
○要件 (任意): □(英)   (日) 結晶に関する基本的概念を修得しておくことが必要である．   [継承]
○注意 (任意): □(英)   (日) 授業中の学習のみでなく，薄膜創成，結晶学，X線回折，X線応力測定法，マイクロマシンなどについて自主的に深く学習すること   [継承]
○目標 (必須): 1.(英) Understanding of thin film preparation  (日) 薄膜創成法を理解する  
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2.(英) Understanding of X-ray stress measurement  (日) X線応力測定法を理解する  
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3.(英) Understanding of stresses in thin films  (日) 薄膜の応力を理解する  
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○計画 (必須): 1.(英) Basics of thin film  (日) 薄膜の基本概念  
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2.(英) Thin film preparation  (日) 薄膜の作製方法  
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3.(英) Crystal structure and stress in thin films  (日) 薄膜の結晶性と応力  
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4.(英) Mechanical stress measurement of thin film  (日) 機械的方法による薄膜の応力測定  
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5.(英) X-ray diffraction (1) Characteristics of X-rays  (日) X線回折(1)X線の性質  
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6.(英) X-ray diffraction (2) Crystal structures  (日) X線回折(2)結晶の幾何学  
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7.(英) X-ray diffraction (3) Diffraction by an atom and a small crystal  (日) X線回折(3)原子および結晶による回折  
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8.(英) X-ray diffraction (4) Powder diffraction  (日) X線回折(4)粉末結晶からの回折  
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9.(英) Report and presentation  (日) レポートと発表  
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10.(英) Principle of X-ray stress measurement  (日) X線応力測定法  
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11.(英) Stress measurement of thn films  (日) X線的方法による薄膜の応力測定  
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12.(英) Development of residual stress  (日) 残留応力の発生  
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13.(英) Recovery of residual stress  (日) 残留応力の回復  
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14.(英) Thermal stress and stress migration  (日) 熱応力とストレスマイグレーション  
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15.(英) Application of thin films  (日) 薄膜の応用  
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16.(英) Examination  (日) 定期試験  
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○評価 (必須): □(英)   (日) レポートと発表40%，定期試験60%   [継承]
○対象学生 (任意):
○教科書 (必須): 1.(英)   (日) 特になし   [継承]
○参考資料 (推奨): 1.(英) B. D. Cullity, Elements of X-ray Diffraction, Addison-Wesley  (日) 松村源太郎訳，カリティX線回折要論，アグネ   [継承]
2.(英) K. Wetzig and C. M. Schneider (Eds.), Metal Based Thin Films For Electronics, Wiley-VCH  (日)    [継承]
○URL (任意):
○連絡先 (推奨): 1.英 崇夫
○オフィスアワー (任意):
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○科目コード (推奨):
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