『徳島大学 教育・研究者情報データベース (EDB)』---[学外] /
〔閲覧〕【研究活動】
--- テーブル「研究活動」（研究補助を受けた研究活動）は研究補助金の交付を受けた研究活動を登録するテーブルです．
登録情報
抽出条件
| PERM= |  橋爪 正樹
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登録情報の数
有効な情報: 17件 + 無効な情報: 1件 = 全ての情報: 18件
全ての有効な情報 (17件)
条件追加
[組織](研究者の属する組織)による分類 :
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[種別](国内，国際の別)による分類 : | ||||||||||||||||||||
[出資団体](研究費を出資した団体（文部省，財団など）)による分類 :
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[予算名](研究費の名称（科学研究費補助金など）)による分類 : | ||||||||||||||||||||
[期間](予算執行期間)による分類
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抽出結果のリスト
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排列順: 項目表示: 大西 徳生, 橋爪 正樹, 成行 義文, 島本 隆, 岡田 達也, 河村 保彦 : 徳島大学, パイロット教育改革支援事業・(予算名2), 若い博士高度専門職業人育成コースSTCのものづくりスキル教育プログラムの開発, 2010年4月〜2011年3月..[研究者] ... 橋爪 正樹 : 独立行政法人 科学技術振興機構, A-Step・(予算名2), バウンダリスキャンテストによる半断線検出を可能にする検査容易化回路の開発, 2013年8月〜2014年3月..[研究者] ... 大西 徳生, 橋爪 正樹, 成行 義文, 島本 隆, 岡田 達也, 河村 保彦 : 徳島大学, パイロット教育改革支援事業・(予算名2), 若い博士高度専門職業人育成コースSTCのものづくりスキル教育プログラムの開発, 2009年4月〜2010年3月..[研究者] ... 橋爪 正樹 : 独立行政法人日本学術振興会, 科学研究費補助金(挑戦的萌芽)・(予算名2), SoC内DA変換器の電流テスト容易化設計法に関する研究, 2010年4月〜2012年3月..[研究者] ... 橋爪 正樹 : 独立行政法人日本学術振興会, 科学研究費補助金(挑戦的萌芽)・(予算名2), 組み込み型電圧変動センサを用いた動的電流テスト法に関する研究, 2012年4月〜2014年3月..[研究者] ... 橋爪 正樹 : 独立行政法人日本学術振興会, 科学研究費補助金(挑戦的萌芽)・(予算名2), タイミングウインドウ内の電荷供給量よるICの電流テスト法に関する研究, 2015年4月〜2017年3月..[研究者] ... 橋爪 正樹 : 独立行政法人日本学術振興会, 科学研究費補助金・基盤研究(C), ディープサブミクロンCMOS論理回路内断線故障の電気的検査法に関する研究, 2003年4月〜2005年3月..[研究者] ... 橋爪 正樹 : 独立行政法人日本学術振興会, 科学研究費補助金・基盤研究(C), CMOS論理回路の電源電流測定による断線故障検出法に関する研究, 2001年4月〜2002年3月..[研究者] ... 橋爪 正樹 : 独立行政法人 科学技術振興機構, 研究成果実用化検討・(予算名2), 高密度実装で生じるICリード浮きの実用的検査法の開発, 2006年11月〜2007年3月..[研究者] ... 橋爪 正樹, 四柳 浩之 : 独立行政法人 科学技術振興機構, 科学研究費補助金・基盤研究(B), ICチップの入出力信号線の弛張発振回路を用いた破断予兆検出法に関する研究, 2017年4月〜2021年3月..[研究者] ... 橋爪 正樹, 四柳 浩之 : 独立行政法人日本学術振興会, 科学研究費補助金・基盤研究(C), ダイ間配線の出荷後電気検査をも可能にする組込み型検査回路に関する研究, 2023年4月〜2026年3月..[研究者] ... 橋爪 正樹 : 独立行政法人日本学術振興会, 科学研究費補助金・基盤研究(C), SoC,SiPの断線・短絡故障の電流テスト法に関する研究, 2006年4月〜2008年3月..[研究者] ... 橋爪 正樹 : 独立行政法人 科学技術振興機構, シーズ発掘試験・(予算名2), BGA ICのコンタクト不良検出用センサの開発, 2008年7月〜2009年3月..[研究者] ... 橋爪 正樹 : 独立行政法人日本学術振興会, 科学研究費補助金・基盤研究(C), SoC,SiPの断線・短絡故障の電流テスト法に関する研究, 2008年4月〜2009年3月..[研究者] ... 橋爪 正樹 : 徳島大学工学部, 台湾科技大学共同研究プロジェクト・(予算名2), 3 Dimensional Memory IC Tests and Built-in Test Circuits, 2014年7月〜2015年6月..[研究者] ... 橋爪 正樹 : 徳島大学工学部, 台湾科技大学共同研究プロジェクト・(予算名2), Reliability Enhancement in 3 Dimensional Memory ICs, 2015年7月〜2016年6月..[研究者] ... 橋爪 正樹, 四柳 浩之 : 日立製作所, 受託研究・(予算名2), 配線及びバンプ接続部の破断予兆検出回路の開発, 2015年6月〜2016年3月..[研究者] ...
過去3日以内に登録・変更された情報
（なし）
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