著作: 松英 達也/[英 崇夫]/池内 保一/Cu/TiN二層膜のX線残留応力測定/[材料]
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| 種別 | 必須 | 学術論文(審査論文) | |||
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| 言語 | 必須 | 日本語 | |||
| 招待 | 推奨 | ||||
| 審査 | 推奨 | Peer Review | |||
| カテゴリ | 推奨 | 研究 | |||
| 共著種別 | 推奨 | ||||
| 学究種別 | 推奨 | ||||
| 組織 | 推奨 |
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| 著者 | 必須 | ||||
| 題名 | 必須 |
(英) X-ray Stress Measurementof Cu/TiN Films (日) Cu/TiN二層膜のX線残留応力測定 |
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| 副題 | 任意 | ||||
| 要約 | 任意 |
(日) ガラス基板上のCu/TiN二層膜の残留応力と結晶構造についてX線回折法により測定した研究である．アンダーコートとしてTiN膜を形成し，その上にCu膜をRFスパッタ法により成膜した．各層の厚さを変化させて結晶構造と残留応力を測定した． Cu膜TiN 膜ともに強い{111}配向を示した．残留応力測定には2点法を用いた．Cu真訓残留応力は450∼630MPaの引張りであり，それぞれの層の厚さとともに増加した．TiN膜も引張り残留応力を有しており，約230MPaであった．加熱処理の結果，400℃以下の焼き鈍しでは残留応力の変化はなく，それ以上の焼き鈍しでは，Cu膜の応力は緩和したがTiN膜の応力は逆に増加した． |
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| キーワード | 推奨 |
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| 発行所 | 推奨 | 日本材料学会 | |||
| 誌名 | 必須 |
材料([日本材料学会])
(pISSN: 0514-5163, eISSN: 1880-7488)
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| 巻 | 必須 | 51 | |||
| 号 | 必須 | 7 | |||
| 頁 | 必須 | 743 748 | |||
| 都市 | 任意 | 京都(Kyoto/[日本国]) | |||
| 年月日 | 必須 | 2002年 7月 15日 | |||
| URL | 任意 | http://ci.nii.ac.jp/naid/110002301930/ | |||
| DOI | 任意 | 10.2472/jsms.51.743 (→Scopusで検索) | |||
| PMID | 任意 | ||||
| CRID | 任意 | 1390001205393307904 | |||
| NAID | 110002301930 | ||||
| WOS | 任意 | ||||
| Scopus | 任意 | 2-s2.0-0036655942 | |||
| researchmap | 任意 | ||||
| 評価値 | 任意 | ||||
| 被引用数 | 任意 | ||||
| 指導教員 | 推奨 | ||||
| 備考 | 任意 | ||||