著作: [英 崇夫]/Nishida Masayuki/Residual Stress and In-situ Thermal Stress Measurements of Copper Films on Glass Substrate/[Materials Science Research International]
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| 種別 | 必須 | 学術論文(審査論文) | |||
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| 言語 | 必須 | ||||
| 招待 | 推奨 | ||||
| 審査 | 推奨 | Peer Review | |||
| カテゴリ | 推奨 | 研究 | |||
| 共著種別 | 推奨 | ||||
| 学究種別 | 推奨 | ||||
| 組織 | 推奨 |
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| 著者 | 必須 | ||||
| 題名 | 必須 |
(英) Residual Stress and In-situ Thermal Stress Measurements of Copper Films on Glass Substrate |
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| 副題 | 任意 | ||||
| 要約 | 任意 |
(日) 本論文はガラス基板上に成膜したCu膜の残留応力および熱応力挙動をX線回折法により調べた研究である．Cu膜はコーニング7059の基板上にRFスパッタリング法により蒸着した．Cu膜の結晶配向性は{111}および{100}の混合組織であり，CuKa線により331回折線を用いて2点法により応力測定した．残留応力は引張であり，RFパワーおよびアルゴンガス圧により変化することが明らかになった．熱応力その場測定の結果，加熱と共に膜の応力は初期の引張りから零応力まで弾性的に変化するものの，100℃以上での変化は微小であった．しかも，加熱冷却による熱応力のヒステリシスは現れなかった． |
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| キーワード | 推奨 | ||||
| 発行所 | 推奨 | 日本材料学会 | |||
| 誌名 | 必須 |
Materials Science Research International([日本材料学会])
(pISSN: 1341-1683)
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| 巻 | 必須 | 7 | |||
| 号 | 必須 | 1 | |||
| 頁 | 必須 | 54 60 | |||
| 都市 | 任意 | 京都(Kyoto/[日本国]) | |||
| 年月日 | 必須 | 2001年 3月 1日 | |||
| URL | 任意 | ||||
| DOI | 任意 | ||||
| PMID | 任意 | ||||
| CRID | 任意 | ||||
| Scopus | 任意 | 2-s2.0-0035267489 | |||
| researchmap | 任意 | ||||
| 評価値 | 任意 | ||||
| 被引用数 | 任意 | ||||
| 指導教員 | 推奨 | ||||
| 備考 | 任意 | ||||