授業概要: 2008/精密機械工学
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- EID
- 169422
- EOID
- 497255
- Map
- [2007/精密機械工学]
- LastModified
- 2009年12月27日(日) 21:32:13
- Operator
- 大家 隆弘
- Avail
- TRUE
- Censor
- 承認済
- Owner
- [教務委員会委員]/[徳島大学.工学部.機械工学科]
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種別 |
必須 |
先端技術科学教育部 (授業概要) |
入学年度 |
必須 |
西暦 2008年 (平成 20年) |
名称 |
必須 |
(英) Precision Machinery / (日) 精密機械工学 / (読) せいみつきかいこうがく
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形態 |
推奨 |
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コース |
必須 |
- 2008/[徳島大学.先端技術科学教育部.知的力学システム工学専攻.機械創造システム工学コース]/[博士前期課程]
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担当教員 |
必須 |
- 英 崇夫
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単位 |
必須 |
2 |
目的 |
必須 |
(英) Learning of preparation and evaluation methods on thin films which are important to micro-machines and electronic parts.
(日) マイクロマシンや電子部品の製作に欠かせない薄膜に関して,その創成技術および特性評価技術について学習する.
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概要 |
必須 |
(英) We learn about basics of thin films, thin film preparation methods, crystal structure and stress in thin films. Since the development of residual stresses is a serious problem in thin film preparation, an evaluation and a control of the residual stresses are necessary in the fabrication of thin films. X-ray stress measurement and its application on the stress in thin films are to be understood. Recent works on stresses in thin films are introduced.
(日) 薄膜の基本概念,薄膜の作製方法,薄膜の結晶性と応力を学ぶ.薄膜創成では特に残留応力の発生が問題になり,その評価と制御を適正に行う必要がある.残留応力の測定法としてのX線応力測定法およびその薄膜応力への応用を理解する.また,薄膜の応力の性質について最近の研究を紹介する.工業にかかわる科目である.
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キーワード |
推奨 |
- X線回折(X-ray diffraction)
- X線応力測定(X-ray stress measurement)
- 結晶構造(crystal structure)
- 残留応力(residual stress)
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先行科目 |
推奨 |
- 材料工学([2008/[徳島大学.先端技術科学教育部.知的力学システム工学専攻.機械創造システム工学コース]/[博士前期課程]]/->授業概要[2007/材料工学])
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関連科目 |
推奨 |
- 材料物性特論([2008/[徳島大学.先端技術科学教育部.知的力学システム工学専攻.機械創造システム工学コース]/[博士前期課程]]/->授業概要[2007/材料物性特論])
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要件 |
任意 |
(英) To master a basic concept of crysital
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注意 |
任意 |
(英) To learn by yourself thin film preparation, crystallography, X-ray diffraction, X-ray stress measurement, micromachine and so on
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目標 |
必須 |
(英) Understanding of thin film preparation
(日) 薄膜創成法を理解する
(英) Understanding of X-ray stress measurement
(日) X線応力測定法を理解する
(英) Understanding of stresses in thin films
(日) 薄膜の応力を理解する
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計画 |
必須 |
(英) Basics of thin film
(日) 薄膜の基本概念
(英) Thin film preparation
(日) 薄膜の作製方法
(英) Crystal structure and stress in thin films
(日) 薄膜の結晶性と応力
(英) Mechanical stress measurement of thin film
(日) 機械的方法による薄膜の応力測定
(英) X-ray diffraction (1) Characteristics of X-rays
(日) X線回折(1)X線の性質
(英) X-ray diffraction (2) Crystal structures
(日) X線回折(2)結晶の幾何学
(英) X-ray diffraction (3) Diffraction by an atom and a small crystal
(日) X線回折(3)原子および結晶による回折
(英) X-ray diffraction (4) Powder diffraction
(日) X線回折(4)粉末結晶からの回折
(英) Report and presentation
(日) レポートと発表
(英) Principle of X-ray stress measurement
(日) X線応力測定法
(英) Stress measurement of thn films
(日) X線的方法による薄膜の応力測定
(英) Development of residual stress
(日) 残留応力の発生
(英) Recovery of residual stress
(日) 残留応力の回復
(英) Thermal stress and stress migration
(日) 熱応力とストレスマイグレーション
(英) Application of thin films
(日) 薄膜の応用
(英) Examination
(日) 定期試験
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評価 |
必須 |
(英) Report & presentation 40%, examination 60%
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再評価 |
必須 |
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対象学生 |
任意 |
開講コース学生のみ履修可能 |
教科書 |
必須 |
(英) None
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参考資料 |
推奨 |
(英) B. D. Cullity, Elements of X-ray Diffraction, Addison-Wesley
(英) K. Wetzig and C. M. Schneider (Eds.), Metal Based Thin Films For Electronics, Wiley-VCH
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URL |
任意 |
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連絡先 |
推奨 |
- (英) Hanabusa(M317, 656-7377, hanabusa@me.tokushima-u.ac.jp) / (日) 英(M317, 656-7377, hanabusa@me.tokushima-u.ac.jp)
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科目コード |
推奨 |
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備考 |
任意 |
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