徳島大学 教育・研究者情報データベース(EDB)

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著作: [英 崇夫]/[日下 一也]/[富永 喜久雄]/Residual Stress in Aluminum Nitride Films Deposited on Glass Substrate by Magnetron Sputtering Method/Proceedings of the Fourth International Conference on Residual Stresses

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EID
16447
EOID
350959
Map
0
LastModified
2007年8月1日(水) 12:24:11
Operator
日下 一也
Avail
TRUE
Censor
0
Owner
日下 一也
Read
継承
Write
継承
Delete
継承
種別 必須 国際会議
言語 必須 英語
招待 推奨
審査 推奨 Peer Review
カテゴリ 推奨 研究
共著種別 推奨
学究種別 推奨
組織 推奨
  1. 徳島大学.工学部.機械工学科.生産システム講座
  2. 徳島大学.工学部.電気電子工学科.物性デバイス講座
著者 必須
  1. 英 崇夫
    役割 任意 共著
    貢献度 任意
    学籍番号 推奨
  2. 日下 一也([徳島大学.大学院社会産業理工学研究部.理工学域.機械科学系.生産工学分野]/[徳島大学.理工学部.理工学科.機械科学コース.生産工学講座])
    役割 任意
    貢献度 任意
    学籍番号 推奨
  3. 富永 喜久雄
    役割 任意 共著
    貢献度 任意
    学籍番号 推奨
題名 必須

(英) Residual Stress in Aluminum Nitride Films Deposited on Glass Substrate by Magnetron Sputtering Method

副題 任意
要約 任意

(日) ガラス基板上に製作したAlN膜に対する新しいX線残留応力解析法を提案した.スパッタリング法で作成したAlN膜は極めて強いc軸配向性を有し,通常のX線応力解析法の適用は不可能である.低回折角度領域での格子ひずみ測定の可能な側傾法を利用し,c軸に対して傾いた方向に法線をもつ種々の(hkl)面の格子ひずみを測定する新しい解析法を提案した.この方法により,X線応力測定としては極めて不利な条件にあるc軸配向AlN膜の残留応力測定が可能になった.基板の種類と製膜時の基板温度をパラメータとして残留応力を測定した結果,AlN膜には真応力と基板と膜の熱膨張差による熱残留応力が混在し,熱残留応力は試料の加熱により消滅することが明らかになった.

キーワード 推奨
発行所 推奨
誌名 必須 (英) Proceedings of the Fourth International Conference on Residual Stresses
ISSN 任意
必須
必須
必須 631 639
都市 必須 (英) Baltimore, Maryland, USA
年月日 必須 1994年 6月 8日
URL 任意
DOI 任意
PMID 任意
NAID 任意
WOS 任意
Scopus 任意
評価値 任意
被引用数 任意
指導教員 推奨
備考 任意