徳島大学 教育・研究者情報データベース(EDB)

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著作: [吉田 憲一]/王 豫秦/[堀川 敬太郎]/[坂巻 清司]/梶山 健二/Monitoring of Microcracking during Heating Process of Hydrogen Ion Doped Germanium and Silicon Single Crystals by Acoustic Emission Method/Proc. 15th Int. AE Symp., Progress in Acoustic Emission X

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EID
14588
EOID
677804
Map
0
LastModified
2013年2月4日(月) 14:14:13
Operator
三木 ちひろ
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TRUE
Censor
0
Owner
[学科長]/[徳島大学.工学部.機械工学科]
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種別 必須 国際会議
言語 必須 英語
招待 推奨
審査 推奨
カテゴリ 推奨
共著種別 推奨
学究種別 推奨
組織 推奨
  1. 徳島大学.工学部.機械工学科.機械科学講座
著者 必須
  1. 吉田 憲一
    役割 任意

    (日) 解析,実験,考察,総括

    貢献度 任意
    学籍番号 推奨
  2. (英) Wang, Yu-Qin / (日) 王 豫秦 / (読) ワン ユウチン
    役割 任意
    貢献度 任意
    学籍番号 推奨
  3. 堀川 敬太郎
    役割 任意
    貢献度 任意
    学籍番号 推奨
  4. 坂巻 清司
    役割 任意
    貢献度 任意
    学籍番号 推奨
  5. (英) Kajiyama, Kenji / (日) 梶山 健二 / (読) かじやま けんじ
    役割 任意
    貢献度 任意
    学籍番号 推奨
題名 必須

(英) Monitoring of Microcracking during Heating Process of Hydrogen Ion Doped Germanium and Silicon Single Crystals by Acoustic Emission Method

副題 任意
要約 任意

(日) 本論文は,水素注入されたゲルマニウムおよびシリコンの熱処理中における水素脆化による微視割れの発生を,AE法によって明らかにした.ますます高密度化された集積回路に用いられる半導体材料は,薄膜にして使用されるため,その方法の一つとしてスマートカッティング法が注目されている.これは,半導体材料に注入された水素の熱処理による集積と微視割れ発生を利用する方法である.加熱過程における加熱速度やその割れ発生温度の把握は,生産工程において必須となるため,導波棒を使ったAE法を用いてその場モニタリングを試みた.加熱速度5°C/minのとき,ゲルマニウムで380°C,シリコンで450°Cでこの割れ発生が認められ,加熱速度の上昇に伴って発生温度が下降することが明らかになり,割れは,表面から1µmに集積していることが解り,AE法の有効性が判明した.

キーワード 推奨
発行所 推奨
誌名 必須 (英) Proc. 15th Int. AE Symp., Progress in Acoustic Emission X
ISSN 任意
必須 ---
必須 ---
必須 35 41
都市 必須 東京(Tokyo/[日本国])
年月日 必須 2000年 9月 12日
URL 任意
DOI 任意
PMID 任意
NAID 任意
WOS 任意
Scopus 任意
評価値 任意
被引用数 任意
指導教員 推奨
備考 任意